12月17日消息，據嘉興科技城消息顯示，年產1200萬片300mm中晶大硅片項目，一期土建工程和外立面玻璃幕墻已完成，正開展內部機電安裝和裝修工程，明年年初將試生產。

據介紹，中晶大硅片項目計劃總投資110億元，其中一期投資60億元，固定資產投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設12英寸單晶硅片生產線。

該項目總用地221畝，總建筑面積11.5萬平方米，將新建拉晶廠房、拋光打磨廠房、綜合樓等，購置硅片晶體檢測及分析、拉晶爐、切磨拋光、清洗等生產檢測設備。

2019年1月19日，浙江嘉興南湖區人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協議和定向基金協議，年產480萬片12英寸大硅片項目落戶嘉興科技城。

2019年2月28日，中晶（嘉興）半導體大硅片生產基地建設項目正式開工。據當時的浙江新聞報道，項目一期達產后將形成年產480萬片12英寸硅片的生產能力，整體達產后可實現年產1200萬片生產能力，年產值可達100億元以上，稅收超10億元。

中晶科技主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。處于半導體產業鏈的上游，其下游為半導體分立器件和集成電路制造業。

公司產品系列齊全，規格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。